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印制电路板的()层只要是作为说明使用。
A.Keep Out Layer
B.Top Overlay
C.Mechanical Layers
D.Multi Layer
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印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。
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在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装旋转。
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在放置元器件封装过程中，按()键使元器件在水平方向左右翻转。
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在放置元器件封装过程中，按()键使元器件在竖直方向上下翻转。
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在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装从顶层移到底层。
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在放置导线过程中，可以按()键来取消前段导线。
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